有過Intermetallics的版大可以為我解答嗎？

　　有過Intermetallics的版大可以為我解答嗎？。前幾天至Intermetallics 結果被退回來說manuscript長度不能多於20頁 圖不能超過8張 難道Intermetallics的文章形式是跟Letter差不多嗎?可是Guide for author 也沒看到相關的規定...
===有问必答===
按照要求改吧，我想问下你的参考文献格式怎么弄的，好几个版本，看能否瞧瞧你的格式。


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的确在须知中没有查到相关要求。但既然来信这么要求了，只能照办
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各个的要求不一样，既然主编要求这样，也只能这么做了啊
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謝謝版大的答覆 以下為我参考文献格式
J.C. Lin, H.C. Cheng, K.N. Chiang, Design and analysis of wafer-level CSP with a double-pad structure, IEEE Trans. Compon. Packag. Technol. 28 (2005) 117-126.

D.Y.R. Chong, F.X. Che, L.H. Toh, H.L. Pang, B.S. Xiong, B.K. Lim, Performance Assessment on Board-level Drop Reliability for Chip Scale Packages (Fine-pitch BGA), Proceeding of Electronic Components and Technology Conference (2006) 356-363.

其實都是按照規定的.
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謝謝版大的回覆, 因為我頁數實在超出太多, 可能要轉投其他雜誌...
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謝謝版大的回覆, 因為我頁數實在超出太多, 可能要轉投其他雜誌...
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文章名称可以省略吗看到好几种模板 有的有 有的没有
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我是從intermetallics 的 guide for author 查到的
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楼主，manuscript的长度不超过20页，是不包括图和表吧