微电子封装和半导体器件封装设备有关的小论文，求推荐容易中的cscd

　　微电子封装和半导体器件封装设备有关的小论文，求推荐容易中的cscd。本人研究的是用于微电子和半导体器件封装领域的点胶设备，写了一篇关于分析点胶阀动态特性影响因素的文章，其实这种可以投微电子封装，半导体封装，还有所有和机械相关的期刊，大家有什么容易中的cscd推荐吗？由于我只想着尽快发出去，所以只要是cscd，容易中就好。我自己看了半导体技术 和制造业自动化，这两个期刊，大家觉得这两个哪个好投，或者大家还有其他得吗？


===有问必答===
简单回复 shinenn2楼 2019-05-09 21:03 回复 weiqun0912(金币+1): 谢谢参与 已获得1个金币 hdchina20103楼 2019-05-09 21:04 回复 weiqun0912(金币+1): 谢谢参与 已获得1个金币 tiantianmm4楼 2019-05-09 21:04 回复 weiqun0912(金币+1): 谢谢参与 已获得1个金币 太平扬碧5楼 2019-05-09 21:04 回复 weiqun0912(金币+1): 谢谢参与 已获得1个金币 遇见42076楼 2019-05-09 21:04 回复 weiqun0912(金币+1): 谢谢参与 已获得1个金币